2 machines de placement MYCRONIC
Nos équipements permettent de placer des composants jusqu'au 01005 et de travailler avec des pas fins dès 0,3 mm. Les BGA, LGA et QFN peuvent être assemblés grâce à nos machines performantes.
Notre atelier réunit le dépôt par jetting, le placement automatisé CMS, la refusion en phase vapeur et les opérations THT. Nous assemblons des PCB sans bord technique et prenons en charge les composants miniatures, les pas fins et les boîtiers complexes.
Jetting MYCRONIC
La machine de jetting dépose précisément la pâte à braser, sans fabriquer de pochoir. Cette souplesse convient notamment aux prototypes et aux hors-standard, par exemple sans bords techniques.
Le volume, l'espacement et la géométrie des dépôts restent étudiés pour chaque carte.
Four de refusion phase vapeur
La condensation d'un fluide caloporteur transfère sa chaleur latente à l'assemblage, favorisant une chauffe homogène malgré les écarts de masse thermique.
La température de vapeur est fixée par le point d'ébullition du fluide. Le profil de refusion ajuste la montée en température et le temps au-dessus du liquidus de l'alliage.
Les chiffres clés.
- Formats PCB
- 5 x 5 mm à 610 x 460 mm
- Construction
- Jusqu'à 32 couches
- Matériaux
- FR4, CEM et Rogers
- Types
- Rigide, flex et rigide-flex
- Composants
- Jusqu'au 01005
- Pas fin
- Dès 0,3 mm
- Boîtiers
- BGA, LGA et QFN...
- Assemblage
- CMS, THT et press-fit
5 000
composants par heure / machine de placement
THT et press-fit.
Nous réalisons l'insertion et le brasage des composants traversants THT, ainsi que l'insertion des connecteurs press-fit dans le PCB, sans brasage.
Cartes sans bord technique.
Grâce à nos équipements, notamment au jetting, nous disposons d'une grande flexibilité qui nous permet d'assembler des cartes sans bords techniques.